smt钢网模板厚度的选择与网孔(aperture)的设计
smt钢网模板专业生产厂家
smt印刷过程中锡膏量的控制，是smt制程品质控制的重要关键因素之一。锡膏量与钢网模板的厚度、网孔形状尺寸有直接关系（刮刀的速度及其施加的压力也有一定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。
模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。—般来说，焊盘及其间距较大的元器件要求焊膏量多一些，对应的模板应厚一点；反之，焊盘较小及其间距较窄的元器件(如窄间距的qfp和csp)要求焊膏量少一些，则对应的模板应薄一点。
根据经验，一般的smt元器件焊盘上锡膏量应保证在0.8mg/mm2左右，深圳市smt激光钢网对窄间距元器件则在0.5mg/mm2左右。太多则容易造成过度吃锡、连锡(solder bridge)等问题，太少则容易造成吃锡不够、焊接强度不够等问题。
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魏生
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