fpc未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：1、厚度。fpc的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是fpc与生俱来的特性，未来的fpc耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，fpc的价格较pcb高很多，如果fpc价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，fpc的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。打样pcb的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。pcb打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成pcb layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为pcb打样。而pcb打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为pcb打样。元件布局pcb布板过程中，对系统布局完毕以后，要对pcb 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
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