一、锡膏的储存
a.锡膏应保存在 5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
b.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少 4 小时，这是为了使锡膏恢复至工 作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
二、 锡膏搅拌
a. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
b．机器搅拌一般为 1~3 分钟，人工搅拌一般为 3~6 分钟（锡膏储存的时间越长，则搅 拌时间越长）。
三、使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为 20~25℃，湿度为 35~60%。
四、印刷
印刷时锡膏使用注意事项：
a． 将锡膏约 1/3 的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏 量、以维持锡膏的品质。
b． 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容 器中。锡膏开后在室温下建议于 24 小时内用完。
c． 当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以 1：2 的比例搅 拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
d． 锡膏印刷在基板上后，建议于 4～6 小时内放置元件进入回焊炉。
e． 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
f． 尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
       五、 回焊
hx-sd58低温无铅锡膏曲线分析:
100-139℃（预热区）
由于锡膏采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,低温锡膏的熔点非常低，所以应
在它的熔点（139℃）前充分利用锡膏的活性剂来去除 pcb 焊盘的氧化层。活性剂一般要
在 100℃以上的温度才开始与焊盘上的氧化层反应，所以 100-139℃这个温区上升太快会使 活性剂还未将焊盘的氧化层清除完就开始熔化会导至锡膏在焊盘上未能扩展开，而焊锡向 元件角上爬。这个温区一般控制在 110-170s
139-139℃（熔溶区）（顶点温度 170 至 200℃）
熔溶时间一般控制在 60~100s 之间，顶点温度控制在 170~200℃。如果元件不能承受
高温，则顶点温度设定为 170℃；如果元件可以承受高温，则顶点温度设定为 200  ℃，可 增加焊接牢固度。
六．无铅低温锡膏的特性
标 准 规      型
项               格   号
目
hx-sd58
测试方法
熔点（℃）
139
jis.z.3282
锡粉合金成份
sn42bi58
jis.z.3282
合金主要成份范围
sn 锡:42.0±0.5
bi 铋: 余量
jis.z.3282
外观
外观淡灰色，圆滑膏状无分层
目测
焊剂含量（wt%）
12.0±0.5
jis.z.3197-8.1.3
卤素含量（wt%）
<0.08
jis.z.3197-8.1.4.1.2
粘度（250c 时 pa.s）
100±10%
jis.z.3284 附录六
颗粒体积（µm）
25~75
jis.z.3284 附录一
水卒取阻抗(ω·cm)
>1×105
jis.z.3197-8.11
铬酸银纸测试
合格
jis.z.3197-8.1.4.2.3
铜板腐蚀测试
无
jis.z.3284 附录四
表面绝缘 阻抗测试
（ω）
400c/
90%rh
>1×108
jis.z.3284 附录三
0
85 c/
85%rh
>1×106
湿润性（级）
2
jis.z.3284 附录十
锡珠测试（级）
2
jis.z.3284 附录十一

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