射频作为模拟芯片“皇冠上的明珠”，门槛最高。虽然近两年国产射频芯片厂商逐步起量，但距离进口替代仍有较大缺口。
5g 新频谱对射频前端的影响：
①更多更高的频段：
更多的频段带来射频元件的同步增加。
滤波器：baw/fbar 用量的增加。
由于 saw 只支持 2g 以内的频段，因此 5g-sub 6g 将带来适合 2g以上高频段的 baw/fbar 用量的增加；
②更大的带宽：最大单通道带宽由 4g 的 20 mhz 变为 5g sub6 的 100mhz。
在一定情况下需要使用适合大带宽的 ltcc（低温共烧陶瓷，low temperatrue co-fired ceramic）陶瓷滤波器。带宽变得越宽，滤波器的一致性难度提升，温漂问题难度增大，在一定情况下需要使用适合大带宽的 ltcc 陶瓷滤波器。
pa性能提升，需要覆盖更大的带宽。
③更高阶 的 qam 调制：射频前端性能提升
qam 调制又叫正交幅度调制，把多进位与正交载波技术结合起来，进一步提高频带利用率。更高阶的 qam 调制可以提升传输速率，256qam 调制的速度是 64qam 调制的 1.3 倍。5g 将会使用更高阶的 qam 调制。
从idm到制造代工，国产射频厂商在崛起
整个射频产业链主要包括idm和制造代工厂。所谓idm(integrated device manufacturer)就是整合元件制造商，从设计、制造、封装测试到销售都自己来做，目前射频领域的idm厂商基本都被海外公司垄断，包括美系厂商qorvo、skyworks、broadcom，以及日系厂商sumitomo electric和murata；制造代工厂是专门帮别人生产晶圆的厂商，我们比较熟悉的公司有台积电、格芯、中芯国际、联电，射频领域的代工厂以中国台湾地区的稳懋、环宇、汉磊等为主。
随着国内对射频芯片需求的增加，越来越多国内设计公司、代工厂开始加入射频产业链，自行搭建射频芯片制造体系。
国内射频产业链搭建完成，需紧跟大厂步伐
总体来看，国内射频产业链已经搭建完成，从射频芯片设计，到封测、制造三个环节均有公司可以支撑，其中idm公司、fabless公司和代工厂齐头并进，并且在新材料的研发上也取得了不错的成绩。
从全球市场来看，qorvo、skyworks、broadcom等三大公司仍然会占据主流；从国内市场来看，射频芯片的设计门槛较高，国内射频厂商无论是idm厂商，还是制造代工厂的制程技术仍属于弱势，所推出产品主要针对中低市场。未来随着技术积累和人力投入加大，国内射频厂商可有机会追赶国际主流射频大厂的步伐。
5g时代的新需求给国内射频产业链带来快速的发展机会，但是也对传输速率、时延、流量密度、移动性等提出更高要求，国内射频厂商要在新产品、新工艺、新材料方面齐下手，紧跟国际大厂前进步伐，才能享受5g带来的高速增长红利。

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